相較于傳統(tǒng)切割法，激光精密切割可能會(huì)略勝一籌，比如說(shuō)，激光精密切割踏不僅可以開(kāi)出一道狹窄的切口來(lái)，幾乎沒(méi)有什么切割的殘?jiān)?、熱影響區(qū)也小、切割噪聲也小，并且材料的節(jié)省達(dá)到15%～30%。

激光精密切割運(yùn)用范圍較為廣泛，由于它對(duì)被切割的材料幾乎不產(chǎn)生機(jī)械沖力和壓力，因此十分地適用于切割玻璃、陶瓷和半導(dǎo)體等又硬又脆的材料，加上激光光斑小、切縫窄，所以特別適宜于對(duì)細(xì)小部件作各種精密切割。

激光切割機(jī)精密切割有一個(gè)典型應(yīng)用就是可以切割印刷電路板PCB（PrintdCircuitsBoards）中表面安裝用模板（SMTstencil）。傳統(tǒng)的 SMT模板加工方法是用化學(xué)刻蝕法，其致命的缺點(diǎn)就是加工的極限尺寸不得小于板厚，并且化學(xué)刻蝕法工序較為繁瑣、加工周期長(zhǎng)、腐蝕介質(zhì)污染環(huán)境。采用激光加工，不僅可以克服以上的缺點(diǎn)，而且還能對(duì)成品模板進(jìn)行再加工，特別是加工精度及縫隙密度明顯優(yōu)于前者，制作的費(fèi)用也由早期的遠(yuǎn)高于化學(xué)刻蝕到現(xiàn)在的略低于前者。